Sony PlayStation 5 Pro拆卸分析：成本仅比PS5高2％?

索尼去年推出了PlayStation 5 Pro，这是球员寻求的。研究机构TechInsights最近进行了（欧洲版本）的全面约会。拆卸表明，它配备了在AMD RDNA 3.0 GPU体系结构上构建的新型处理器，并且内存子系统已改进并扩展了存储空间。 Techinsights说，所有这些升级构成了重新平衡的材料清单（BOM），其成本仅比标准PS5高2％。据报道，配备PS5 Pro的Sony CXD90072GG处理器使用自定义AMD ZEN 2 CPU架构和下一代RDNA 3.0 GPU架构。与第一代PS5中采用的基于RDNA 2.0的CXD90060GG处理器相比，新处理器实现了重大的建筑变化。尽管执行性能仅为宿主估计的BOM的18.52％，而与上一代相比，这是显着下降的bom。相比之下，记忆已成为PlayStation 5 Pro硬件BOM的成本最大的一部分，其成本约为建造整个机器总成本的35％。主机包括：GPU的16GB Samsung GDDR6内存存储器，2GB Micron DDR5和Samsung DDR4，以支持CXD90070GG NVME主机控制器和2TB Samsung 3D TLC V-NAND存储。存储升级将显着提高主机的有效性，尤其是对于追求快速加载时间和庞大的游戏库的玩家。连接也有所改善，主机包括支持Wi-Fi 7和蓝牙5.1的Mediatek MT3605AEN System-Chip（SOC）。与原始PS5相比，此连接模块更昂贵。此外，在主要处理器中，索尼还包括PS5 Pro中的其他自定义芯片：用于管理HDMI和以太网连接的Sony CXD90069GG South Bridge芯片，以及用于控制器的Sony CXD90071GG芯片。据报道，住房住房继续使用ABS材料。虽然这些住房构成了NTS比原始PS5便宜，PS5 Pro的非电子组件的总成本更高。