Luwei光电学：显示技术的差异化促进了蒙版版本的?

最近，深圳Luwei光电公司有限公司对热门问题做出了回应，例如与投资者有关的大量面具行业，国内半导体 - 盖 - 盖市场市场，蒙版版本在高级包装中的应用，该公司在蒙版的高级版本中的开发。面具。蒙版行业版本的丰富性：随着促进半导体节点过程，具有OLED转移的LCD以及LTPO转移的LTP，面具版本的工业流量需求继续改善；上游上游应用的持续扩展会导致更多类型，例如AI芯片，汽车电子，微型LED等；不断变化的包装技术导致对包装面膜的高级版本的需求增加，例如chiplet，3DIC，FOPLP等，这导致对RDL/TSV和其他过程的掩模版本的需求增加；显示技术迭代，例如8K，折叠屏，透明的OLED等c。下游小组行业和半导体行业的本地化趋势促使对本地版本的面具的需求。在上游应用（从传统芯片到AI，车辆，AR）和技术进化（EUV，Chiplet，微型领导）的各个不同的应用程序共存，以共同进入高盈利周期。 Domestic Semiconductor Mask Version market space: According to comprehensive research and judgment on the forecast demand of many institutions, the global version of the semiconductor mask is expected to be US $ 8.94 billion in 2025, where the mask version for wafer manufacturing is US $ 5.788 billion, the mask version for pACKAGING is US $ 1.4 billion, and the mask version for other devices is US $ 1.75 billion; 2025年国内半导体面膜版本的市场规模约为187亿元人民币，预计制作晶圆的蒙版版本预计为100亿元人民币，包装的蒙版版本预计为26亿元人民币，并且其他设备的掩码版本为61亿元人民币。下游需求需求，面具市场的规模将在未来继续增长。在高级包装中施加面罩板：高级包装链路的基本过程，重新布线层RDL，通过Silicon TSV，微型颠簸，电镀互连和包装底物高度依赖于光刻的技术和掩盖板的技术，以实现精美结构的形成。 RDL通过多层图实现复杂的风扇电缆，这是使用掩模板的重要情况，并且层的数量增加。 TSV制造涉及深硅孔图案和相干金属，这需要高精度掩模的感觉。微型凹凸电镀和形成完全由掩模板图案完全控制；包装基材的每一层应暴露在面罩上，并且层数远远超过芯片金属层，这是另一个主要来源掩模板的消耗。此外，一些辅助和新兴步骤还使用掩蔽过程。较高的I/或密度驱动更多的RDL和底物，较薄的肿瘤以及更复杂的插入器，从而推动了对掩模数量和准确性的需求。 Lubeioptoelectronics开发了包装口罩的高级版本：该公司已在高级包装中使用了很长时间和丰富的客户资源。作为包装口罩的领先国内高级版本，它是许多顶级包装和测试工厂的领先供应商。它具有全面的产品技术和布局。产品可以满足各种国内高级包装要求，例如晶圆包装，2.5D/3D包装，系统级包装，风扇外包包装，Cowos Advanced Advanced包装和其他需求。 Luwei光电学的技术优势：公司产品技术领导中国，垄断已被损害了很多次。 。 。和布雷亚K外国制造商的长期技术垄断； 。 MetalMesh PSM蒙版版本将于2023年制作。CFPSM产品通过了客户验证并打开了主要链接流程，并计划在2025年进行样品验证。产品的AMOLED PSM蒙版版本促进了初步研究，并根据技术和需求逐渐促进群众生产；可以开发PSM蒙版面膜掩模版本的单层衰减，并可以开发基于MOSI的双层PSM蒙版版本制造的技术制造版本，可以应用于G6和平面面板显示面膜和半导体掩码版本的版本。 。